TSP-NS Sil-Free Serie

Material Features

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Describe： Die TSP-NS-Serie von Fine Thermal ist ein hochleistungsfähiges, am besten konformes silikonfreies thermisches Grenzflächenmaterial. Durch die Kombination von extrem hoher Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlichen Benetzungseigenschaften bieten diese Materialien einen niedrigen Wärmewiderstand zwischen Wärmequellenkomponente und Wärmeableitungsteil oder Gehäuse. Dadurch eignet es sich sowohl für Anwendungen, bei denen traditionell silikonbasierte Pads verwendet werden, als auch für Anwendungen, die silikonempfindlich sind, insbesondere in der optischen Industrie.

· Wärmeleitfähigkeit 2~10.0 W/m·K <\li>
· Nicht ölentlüftet <\li>
· Ultra weich und große Dehnung <\li>
· Elektrische Isolierung <\li>
· In Übereinstimmung mit UL94 V-0 <\li>

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EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP2060NS	TSP3060NS	TSP4055NS	TSP8075NS	TSP10050NS
Farbe	-	Grau	Grau	Grau	Grau	Grau
Dicke	mm	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	2	3	4	8	10
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·in2/W	0.7	0.42	0.42	0.26	0.24
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55
Härte	Küste OO	60	60	55	75	50
Flamme Bewertung	-	V0	V0	V0	V0	V0
Dielektrische Festigkeit	kV(@1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 8.0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Dichte	g/cm3	2.4	2.8	1.6	3.35	3.55
Zugfest Stärke	Psi	36	30	32	32	30
Verlängerung	%	55	60	50	50	40
Druckabweichung (%) bei gegebener Druck	10 Psi	8	12	12	9	13
	50 Psi	20	42	35	28	35
	100 Psi	35	56	62	45	52
Dielektrische Konstante	@ 1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	6
TML(CVCM)	%	- 40~110	- 40~110	- 40~110	- 40~120	- 40~120
Service Temp.	℃	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung
RoHS/REACH	-	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

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DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.